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YWT系列超活性化学沉铜技术介绍 +MORE

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导读:一、概况本YWY系列超活化学沉铜技术,包括药剂的合成、配缸及分析检测方法。它是针对电路板元器件孔及塑胶化学沉铜、沉镍而开发的。适用于电路板(PCB板)孔金属化及塑胶(ABS部件)装饰的沉铜、沉镍工序,在目前行业生产线工艺及操作的基础上有所创新,具体体现在氯化钯用量少,可节约85%以上,沉铜速度高,缸

2016-6-20 15:45:31

    一、概况 

    本YWY系列超活化学沉铜技术,包括药剂的合成、配缸及分析检测方法。它是针对电路板元器件孔及塑胶化学沉铜、沉镍而开发的。适用于电路板(PCB板)孔金属化及塑胶(ABS部件)装饰的沉铜、沉镍工序,在目前行业生产线工艺及操作的基础上有所创新,具体体现在氯化钯用量少,可节约85%以上,沉铜速度高,缸液稳定,消除了开缸效应。 

    二、技术要点 

    所涉及到的超级活性化学沉铜套药,是一种超高活性的产品。其性能优异、稳定,使用周期长,性能超越目前市场所用产品且成本低廉,特色集中体现在整孔、活化和沉铜,实验室的一升线显示三种药剂需配套使用,否则,协调性不好。 

    YWY-63整孔剂(除油剂): 

    该药剂专门用于PCB板表面以及孔内的清洁和整平,操作条件温和(45—50℃),能有效地提供和调节孔壁电荷,最大限度、均匀地吸附钯催化剂。 

    YWY-66活化敏化剂: 

    该药剂是一种超高活性酸性胶体钯活化敏化液。其特点在于胶体钯活化敏化液所含钯粒子的粒径超级小,近于原子态,因而活性高、稳定性好(2年)、使用周期长(条件控制合适,铜离子不超标,可不新开缸)、用量相对较少(约为同类产品1/10,以氯化钯计),钯粒子可被均匀的吸附于镀件的基体上,形成致密的活化胶体钯覆盖层作为沉铜、沉镍反应的催化剂和结晶核心。 

    同大量中外文献和参阅多家药水供应商的对比显示,活化缸配槽氯化钯浓度均在250-380mg/L,而YWY-66的活化缸配槽氯化钯浓度仅需24-36mg/L,所以,该YWY-66的综合性能超越目前市场同类产品。且生产过程工艺控制条件宽泛,槽液稳定。 

    YWY-68沉铜剂: 

    该药剂与现有市场相应药剂比较,具有高稳定性、沉铜速度快、无开缸效应(据应用实践所知,目前市场所用几个较大品牌,沉铜药剂均存在开缸效应)、沉铜层致密等特点,性能超越目前市场产品。同时,它操作简单、容易控制。 

    三、技术状态 

    本技术已经过生产线生产,是一个完全成熟的工业技术,可放心应用。